三一無人駕駛礦卡首次出口南美
拉美地區首次落地項目，融合純電無人駕駛礦卡、智能調度與全生命周期服務
長沙2026年8月20日 /美通社/ — 三一集團於8月12日完成首批SKT110Ei純電無人駕駛礦卡發運，目的地為南美洲，這是三一在該地區落地的首個無人駕駛礦卡項目。項目包含無人駕駛礦卡車隊、智能調度系統以及全生命周期運維服務。三一的礦山無人駕駛解決方案首次登陸拉美，標志著三一礦山無人駕駛業務正式開辟新的海外市場。
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Category: 科技
漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜
突破 AI 與次世代通訊的散熱瓶頸
台北2026年8月20日 /美通社/ — 全球半導體封裝材料領導業者漢高（Henkel）黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜（conductive die attach film，cDAF）系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。此產品熱導率超過 8 W/m-K，旨在協助半導體製造商因應 AI、5G、逐步興起的 6G 通訊，以及高效…
Next Level Aviation® 任命 Mike Fleener 為全球銷售資深副總裁
佛羅里達州達尼亞灘2026年8月20日 /美通社/ — Next Level Aviation® (NLA) 是全部波音和空中巴士商用飛機及相關噴射引擎平台二手可用材料 (USM) 的全球分銷領導者，已任命 Mike Fleener 為全球銷售高級副總裁。
身為美國陸軍軍官學校畢業生、前陸軍軍官兼「阿帕奇」攻擊直升機飛行員，並在商用航空售後服務領域擁有超過 20 年資歷，Fleener 先…
自變量機器人亮相2026世界機器人大會(WRC)：最「廣」家居服務走進千家萬戶，最「深」物流分揀突破行業極限
北京2026年8月19日 /美通社/ — 世界機器人大會（WRC）在8月19日至23日於北京舉行。自變量機器人（X Square Robot，自變量），為唯一同時展示具身智能「服務家居生活、賦能產業應用、定義數采基建」行業全景的企業，帶來家居服務、物流分揀兩個典型應用場景和無本體數據獲取的可操作展示。前兩個場景1:1復刻該企已大規模應用的實際案例。
在大會現場，自變量搭建堪稱「通用能力最強」的展…
USI America Inc.與Agile Robots簽署合作備忘錄在人形機器人領域開展戰略合作
上海2026年8月19日 /美通社/ — USI America Inc.（USI）與德國智慧型機器人企業Agile Robots SE簽署合作備忘錄，雙方擬在人形機器人產品、人機協作機器人與電子製造產線智慧化升級領域開展業務合作，共同評估Agile Robots人形機器人及其解決方案在USI全球化的製造服務體系中的應用，並探索相關機器人產品及元件的開發與量產。
USI作為全球電子設計製造…
五一視界發佈兩大具身產品，首次披露「低空-太空-深空」三層空天戰略
深圳和北京2026年8月19日 /美通社/ — 8月18日，五一視界（51WORLD，股票代碼：6651.HK）「物理AI宏偉藍圖2030」發佈會正式召開。會上發佈了AperData具身數據底座、AperOne具身應用平台兩大核心產品，同時首次披露了「低空-太空-深空」三層空天戰略佈局，完整呈現了公司從地面到太空的全棧業務佈局。
AperData：軟硬一體數採底座，量化定義具身數據標準
具身智能…
高德智感發佈 MobIR 3.0手機紅外熱像儀，讓智能手機變身專業級紅外熱成像儀
武漢2026年8月19日 /美通社/ — 中國深耕紅外熱成像技術的高德智感公司，隆重推出全新一代MobIR 3.0手機紅外熱像儀配件。
高德智感MobIR 3.0手機紅外熱像儀
產品全面兼容iOS、安卓智能手機，讓手機變身工業級專業紅外熱成像儀。
MobIR 3.0搭載高德自研ApexVision超清成像技術，NETD≤15mK，能分辨極細微溫差，還原目標豐富的熱源細節。強悍的雙光（紅外+可…
TestMu AI 推出 Agent Assurance，驗證 AI 智能體能否安全上線
新產品同時驗證與客戶互動及在系統中執行操作的 AI 智能體，直接從程式碼產生測試情境，根據實際證據評核每項操作，並將所有未能驗證的部分量化為「驗證缺口」
三藩市及印度諾伊達2026年8月19日 /美通社/ — 全球首個 Agentic AI 原生品質工程平台 TestMu AI（前稱 LambdaTest）今日宣佈推出 Agent Assurance，旨在回答所有準備將 AI 智能體上線的工程團…
Prodigy Technovations 推出業內首款 UFS 5.0 協議激勵器及分析儀，助力 AI 驅動的儲存新時代
印度班加羅爾2026年8月19日 /美通社/ — 協議分析解決方案領導者 Prodigy Technovations Pvt. Ltd 宣佈，PGY-UFS5-EX-PA 已順利完成測試並正式推出。作為業內首款 UFS 5.0 協議激勵器及分析儀，這款突破性工具旨在加快下一代快閃記憶體介面的開發，滿足蓬勃發展的 AI 驅動生態系統需求。
UFS 5.0 Protocol Exerciser &…
鎖定先進封裝與真空製程 億仕登精密系統於 2026 台北自動化展推出兩大新品
台北2026年8月19日 /美通社/ — 因應先進封裝及高精密製程設備的需求，億仕登精密系統（ISDN Precision System）將於今年（2026）台北國際自動化工業大展（攤位：K628）推出兩項新品，包括專為後段封裝開發的「ApexTwin™ MFF 雙龍門高速精密平台」，以及針對真空製程設備開發的「真空薄型高精密模組」，從大尺寸基板製程到真空環境下的精密定位，展現其在線性馬達、精密…