即時國際工商科技

德明利亮相2026MWC上海,以全棧自研儲存支撐AI+資料通訊落地

上海和深圳2026年6月26日 /美通社/ — 2026年6月24日-26日,第十三屆MWC26於上海新國際博覽中心舉辦,展會以「眾智啟新(TheIQEra)」為主題,聚焦「連接+AI」深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧存儲方案亮相,為多元場景下的數據高效流轉與穩定運行提供支撐,助力產業數智化升級與新質生產力發展。

德明利亮相2026MWC上海,以全棧自研存儲支撐AI+數據通信落地

「連接+…

即時國際工商科技

億聯網路升級新加坡全球運營總部 全新客戶體驗中心啟用

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — 全球領先的統一通信與協作(UC&C)解決方案提供商億聯網絡(300628.SZ)舉辦儀式,正式慶祝升級後的新加坡運營總部及全新客戶體驗中心(CEC)啟用,這標誌著公司在全球運營戰略中達成一項重要里程碑,也彰顯了其對全球客戶及合作夥伴的長期承諾。

開幕儀式迎來了客戶、合作夥伴、政府代表以及新加坡科技界人士的參與。出席的重要嘉賓包括億聯網絡執…

即時國際工商科技

MetaOptics 開始向歐洲及日本客戶出貨超透鏡智慧手機及AI智慧眼鏡供評估

新加坡2026年6月26日 /美通社/ — MetaOptics Ltd.(Catalist:9MT)(「MetaOptics」或「本公司」),一家領先的半導體光學公司,專注研發超透鏡技術,今日宣佈已開始向歐洲、日本及菲律賓的潛在客戶出貨其整合超透鏡的5G智能手機及AI智能眼鏡評估機,讓當地領先的消費電子品牌、電信營運商及原始設計製造商可於其自身的開發環境中評估、測試及驗證MetaOptics的…

即時國際工商科技

中興通訊亮相2026MWC上海,以全棧AI能力賦能Token經營新紀元

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月24-26日,2026年上海世界移動通信大會在上海新國際博覽中心啟幕。中興通訊以「智啟未來」為主題參展,系統呈現TCO最優的AI工廠、基於AIOS的場景化應用與創新終端生態、AI賦能網絡的前沿突破,以算、網、存、能、軟的極致協同與系統級架構創新,全面釋放Token經營新動能。

中興通訊亮相2026MWC上海,以全棧AI能力賦能Token經營…

即時國際工商科技財經

中興通訊與GSMA宣佈戰略合作:中興通訊全球峰會暨使用者大會與GSMA M360 東盟峰會將同期同地舉辦

上海2026年6月26日 /美通社/ — 6月25日,在2026年上海世界移動通信大會期間,中興通訊與GSMA正式簽署合作協議,中興通訊成為GSMA M360東盟峰會的戰略合作伙伴。雙方宣布,將於馬來西亞吉隆坡同期同地舉辦第十五屆中興通訊全球峰會暨用戶大會與GSMA M360東盟峰會。其中,第十五屆中興通訊全球峰會暨用戶大會定於2026年9月8日至9日舉行,GSMA M360東盟峰會將於2026…

即時國際工商科技

鏈博會先進製造鏈展區:聚焦低空經濟、航空全產業鏈及新材料突破

北京2026年6月26日  /美通社/ — 第四屆鏈博會先進製造鏈展區以「讓生產更加高效」為主題,完整呈現從研發設計、新材料、關鍵零部件到智能製造及高端裝備的全鏈條,凸顯先進製造業對產業升級與國際合作的關鍵作用。

先進製造鏈:讓生產更加高效

低空經濟專區佔地1000平方米,匯聚上海、浙江、江蘇、深圳等地30餘家頭部及初創企業,展示整機、核心零部件及應急救援、智慧物流等應用,呈現從技術試驗到…

國際社會科技財經

石油輸出國組織基金在 2026 年發展論壇上推出極具意義的氣候融資契約,並公佈 15 億美元的數碼轉型計劃

重點摘要:

石油輸出國組織基金 (OPEC Fund) 與巴巴多斯政府(作為氣候脆弱型國家論壇 [Climate Vulnerable Forum] 及其 V20 財長機制的主席)攜手推出《從脆弱到可行契約》(Vulnerability to Viability Compact,V2V),以協助 74 個氣候脆弱型經濟體更易獲得可負擔的長期發展融資。
石油輸出國組織基金發佈了一項總值 15 億美…

即時國際工商科技

GSMA 歡迎中國鐵塔 (China Tower) 加入,以推進適應人工智慧的流動基建

全球最大的鐵塔公司正為 GSMA 鐵塔論壇 (GSMA Tower Forum) 凝聚聲勢
上海2026年6月25日 /美通社/ — 在 MWC 上海大會上,GSMA 宣佈 中國鐵塔 (China Tower) 正式加盟成為新會員,將這間全球最大的電訊鐵塔公司納入 GSMA 的全球生態系統。去年,中國鐵塔在中國完成全國升級,把 560 萬個基站和 210 萬個鐵塔站點改造成智能邊緣運算樞紐,以滿…

即時國際工商科技

IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展

採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片
台北2026年6月25日 /美通社/ — IBM 今日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米 (Sub-1nm) 晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅0.7奈米(或稱7埃米)。這項成就對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的產業來說,具有里程碑意義;半導體在電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域,都發揮著至關重要的…

即時國際工商科技

構建以AI為中心的智慧光網,共贏AI時代新增長

上海2026年6月25日 /美通社/ — 在2026 MWC 上海期間,主題為「以光賦能AI演進,以AI重構光未來」的智能光網產業峰會成功舉辦。工信部信息通信科技委、中國信通院、來自全球的運營商及產業夥伴與華為共同探討了Token經營新時代光網絡的發展趨勢,分享了超千兆/萬兆套餐、算網一體化服務等新業務的實踐經驗。會上,華為發佈了智能光網(AI-ON)十大創新產品與解決方案,助力運營商打造以AI…